特許

J-GLOBAL ID：200903071334602400

IC試験装置

発明者： 土井 英夫 ,  中垣 憲一 ,  佐藤 博弥
出願人/特許権者： 横河電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-366014
公開番号（公開出願番号）：特開2003-167031
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 信号線の数を増大せずにテストレートの高速化を図るIC試験装置を実現することを目的にする。【解決手段】 本発明は、被試験対象を試験するIC試験装置において、被試験対象と信号の授受を行う複数のピンエレクトロニクスカードと、このピンエレクトロニクスカード間をディジチェーン接続するディジチェーン信号線とを設け、データ伝送を行うことを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

被試験対象を試験するIC試験装置において、前記被試験対象と信号の授受を行う複数のピンエレクトロニクスカードと、このピンエレクトロニクスカード間をディジチェーン接続するディジチェーン信号線とを設け、データ伝送を行うことを特徴とするIC試験装置。

IPC (2件)：

G01R 31/28 ,  G06F 13/37

FI (2件)：

G06F 13/37 Z ,  G01R 31/28 M

Fターム (9件)：

2G132AE10 ,  2G132AE11 ,  2G132AE14 ,  2G132AL05 ,  2G132AL09 ,  5B061BA01 ,  5B061BB24 ,  5B061RR03 ,  5B061SS01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• アナログ回路内蔵集積回路のテスト装置及びアナログ回路内蔵集積回路並びにアナログ回路内蔵集積回路のテスト方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240459   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-061306   出願人：シャープ株式会社
• IC試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-077371   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• 特表平6-505555