特許
J-GLOBAL ID：200903071357724481

基板洗浄方法、基板洗浄装置および実装方法

発明者：
鈴木 直樹

鈴木 直樹 について

, 
中村 洋一

中村 洋一 について

, 
冨田 和之

冨田 和之 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-310912
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124610
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：
【要約】【課題】 樹脂系の基板に対する接合の信頼性を向上する。【解決手段】 可撓性を有する基板9にICチップを実装する前に、基板9の洗浄を行う洗浄装置において、プラズマを発生させるチャンバ12と、水蒸気、アルコール蒸気およびフロロカーボン系ガスのうち1種類以上のガスを含む処理ガスを供給するガス導入管125を設ける。また、処理ガスには酸素ガスも添加される。これにより、チャンバ12内にてプラズマを発生させると、基板9に対する有機物除去、表面活性化およびイオンマイグレーションの原因となる塩素の除去が行われ、樹脂系の基板9に対するICチップ接合の信頼性を向上することが実現される。
請求項（抜粋）：
樹脂系の基板上の接合部位をドライ洗浄する基板洗浄方法であって、少なくとも前記接合部位にH(水素)元素またはF(フッ素)元素を含むガスからなるグループから選択された1種類以上のガスを含むガスを供給するガス供給工程と、供給されたガス中においてプラズマを発生させるプラズマ発生工程と、を有することを特徴とする基板洗浄方法。
IPC (3件)：
H05K 3/26 ,  B08B 5/00 ,  B08B 7/00
FI (3件)：
H05K 3/26 A ,  B08B 5/00 Z ,  B08B 7/00
Fターム (10件)：
3B116AA01 ,  3B116BB21 ,  3B116BC01 ,  3B116CD11 ,  5E343AA12 ,  5E343CC32 ,  5E343EE02 ,  5E343EE08 ,  5E343EE36 ,  5E343GG08
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • はんだ付け用処理方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-119332   出願人：株式会社タムラ製作所, 大同特殊鋼株式会社
  • 金属含有汚染物除去用洗浄剤と汚染物洗浄法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-293720   出願人：エアー.プロダクツ.アンド.ケミカルス.インコーポレーテッド
  • 搬送装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-069246   出願人：東京エレクトロン株式会社

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