積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-043446
公開番号（公開出願番号）：特開平9-234831
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】電気的特性及び他の諸特性を低下させることなく、スルーホール間の絶縁性、打抜き加工性、寸法変化、反りのレベルを向上させ、かつ低コストである印刷回路用積層板を提供すること。【解決手段】中間層が熱硬化性樹脂に無機充填材を10〜300重量%混合した組成物を含浸した繊維基材からなり、その両面に該熱硬化性樹脂に無機充填材を10〜300重量%混合した組成物樹脂層を介して、表面層が熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなる積層板。

請求項（抜粋）：

中間層の中央部が熱硬化性樹脂に無機充填材を10〜300重量%配合した樹脂組成物を含浸した繊維基材からなり、その両外面が該熱硬化性樹脂に無機充填材を10〜300重量%配合した樹脂組成物層からなり、表面層が熱硬化性樹脂含浸繊維基材からなることを特徴とする積層板。

IPC (2件)：

B32B 27/04 , B32B 17/04

FI (2件)：

B32B 27/04 , B32B 17/04 A

引用特許：

審査官引用 (10件)

印刷回路用積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-064683 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平1-152138
特開平4-215492

全件表示

前のページに戻る