特許
J-GLOBAL ID：200903071454967976

素子の実装方法及び搬送装置

発明者：
鈴木 和彦

鈴木 和彦 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-062245
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252072
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 素子を回路基板上に容易に実装する。【解決手段】 ダイシングシート上でダイシングされると共に非ダイシングシート側の面に接続端子11が形成された素子1を、接着剤が塗布された転写基板に一括して転写する工程と、上記転写基板から各素子1をピックアップして回路基板2上に実装する工程とを含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ダイシングシート上でダイシングされると共に非ダイシングシート側の面に接続端子が形成された素子を、接着剤が塗布された転写基板に一括して転写する工程と、 前記転写基板から各素子をピックアップして回路基板上に実装する工程と を含むことを特徴とする素子の実装方法。
IPC (2件)：
H01L21/50 ,  H01L21/60
FI (2件)：
H01L21/50 C ,  H01L21/60 311Q
Fターム (6件)：
5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11 ,  5F044QQ04 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM