特許
J-GLOBAL ID：200903071469348113

低凝集性銀粉並びにその低凝集性銀粉の製造方法及びその低凝集性銀粉を用いた導電性ペースト

発明者：
佐々木 卓也

佐々木 卓也 について

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吉丸 克彦

吉丸 克彦 について

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加藤 政志

加藤 政志 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-266283
公開番号（公開出願番号）：特開2004-100013
出願日： 2002年09月12日
公開日（公表日）： 2004年04月02日
要約：
【課題】従来の銀粉にはない、微粒であり且つ優れた分散性(低凝集性)を備えると同時に、大きな結晶子径を同時に備えた銀粉の提供を目的とする。【解決手段】湿式還元法を用いて得られた銀粉であって、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が0.1μm〜3μmであり、且つ、当該平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が5.0以下であることを特徴とする低凝集性銀粉等を用いる。また、これらの低凝集性銀粉を得るために、錯化剤としてエチレンジアミンテトラ酢酸塩を用いた銀キレート錯体スラリーを原料として湿式還元法を用いた製造方法を採用する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
湿式還元法を用いて得られた銀粉であって、 レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径D50が0.1μm〜3μmであり、且つ、当該平均粒径D50と画像解析により得られる平均粒径DIAとを用いてD50/DIAで表される凝集度の値が5.0以下であることを特徴とする低凝集性銀粉。
IPC (4件)：
B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22
FI (4件)：
B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B1/00 A ,  H01B1/22 A
Fターム (12件)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017EJ02 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB10 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DD01 ,  5G301DE03
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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