特許
J-GLOBAL ID：200903071526328981

基板処理装置

発明者：
久井 章博

久井 章博 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007178
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204412
出願日： 1998年01月19日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 電力供給部から熱処理部に同時に供給される最大電力を小さくする。【解決手段】 各熱処理部TPの熱源12には、電力供給部20からの電力が個別コントローラー21を介して供給され、各熱処理部TPの熱プレートは、温度検出センサ13からの出力データなどに基づき、個別コントローラー21に制御されて昇温や降温が行われる。各個別コントローラー21は、メインコントローラー22に制御されて、それぞれ担当する熱処理部TPの制御を行う。メインコントローラー22と各個別コントローラー21は、各熱処理部TPを立ち上げる際の所定の立ち上げ順序に従って、各熱処理部TPを1台ずつ順次立ち上げていき、各熱処理部TPが定常運転状態になった後は、各熱処理部TPの熱源12へのフルパワー駆動用電力の供給を選択的に行う。
請求項（抜粋）：
基板を加熱又は冷却する熱プレートと、所定の電力供給部から電力が供給され、前記熱プレートを昇温又は/及び降温させる熱源と、を備えた熱処理部を複数台搭載した基板処理装置において、(A)各熱処理部の熱プレートの温度を個別に検出する温度検出手段と、(B)各熱処理部を立ち上げる際には、所定の立ち上げ順序に従って各熱処理部を順次立ち上げ対象として、〔1〕現在の立ち上げ対象の熱処理部の熱源をフルパワーで駆動するフルパワー駆動用電力を前記電力供給部からその熱処理部の熱源に供給してその熱処理部の立ち上げ制御を開始し、〔2〕前記温度検出手段からの出力データに基づき、現在の立ち上げ対象の熱処理部の熱プレートの温度を監視し、その熱プレートの温度が所定の目標温度に達すると、その熱処理部の制御を立ち上げ制御から定常運転制御に切り換えて、次に立ち上げる熱処理部を立ち上げ対象として前記〔1〕の制御を行うというように、前記〔1〕、〔2〕の制御を繰り返して各熱処理部を順次立ち上げる制御手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/324 ,  G03F 7/30 501
FI (3件)：
H01L 21/30 567 ,  H01L 21/324 T ,  G03F 7/30 501
引用特許：
審査官引用 (8件)
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