ホール素子を有する半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高野則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-374629
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207477
出願日： 2002年12月25日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】ホールICにおいて電流検出感度の向上と、耐ノイズ性の向上との両方を達成することが困難であった。【解決手段】半導体基板12にホール素子26aと、このホール素子26aのホール電圧を取り出すためのトランジスタ43、44と、ホール素子26aに制御電流を供給するめのトランジスタ63とを設ける。半導体基板12の一方の主面24上に絶縁層13、14、15を介してシールド層17を設ける。シールド層17をグランドに接続する。シールド層17をホール素子26aのみでなく、トランジスタ43、44、63を覆うように形成する。シールド層17の上に絶縁層16を介して被検出電流通路としての導体層23を設ける。半導体基板12の他方の主面25に金属支持板を固着する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電気回路の電流を検出する機能を有する半導体装置であって、一方の主面側にホール素子を構成するための第1の半導体領域及びホール素子以外の半導体能動素子を構成するための第2の半導体領域とを有する半導体基板と、前記半導体基板の前記一方の主面上に配置された絶縁層と、平面的に見て前記第1及び第2の半導体領域を覆うように前記絶縁層の上に配置されたシールド層とを備えた半導体装置。

IPC (2件)：

H01L43/06 , G01R15/20

FI (3件)：

H01L43/06 S , H01L43/06 , G01R15/02 A

Fターム (3件)：

2G025AA00 , 2G025AA07 , 2G025AB02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平3-204972
ホール素子を備えた電流検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-249472 出願人：サンケン電気株式会社
半導体集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-087413 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ

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