特許
J-GLOBAL ID：200903071591642499

エッチング処理用組成物

発明者：
大塚 邦顕

大塚 邦顕 について

, 
吉川 修一

吉川 修一 について


出願人/特許権者：
奥野製薬工業株式会社

奥野製薬工業株式会社 について


代理人 (3件)： 三枝 英二 ,  掛樋 悠路 ,  藤井 淳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-170824
公開番号（公開出願番号）：特開2005-350708
出願日： 2004年06月09日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】銅などの導体層による配線パターンの表面を浸食することなく、配線パターン以外の部分に付着する絶縁信頼性を低下させる原因となる金属成分を完全に除去することが可能な新規なエッチング処理組成物を提供する。【解決手段】(1)塩酸をHCl量として10〜300g/l、(2)硝酸をHNO3量として1〜100g/l、(3)リン酸をH3PO4量として1〜100g/l、(4)亜硝酸及びその塩からなる群から選ばれた少なくとも一種をNO2量として0.001〜10g/l、並びに(5)界面活性剤を0.01〜50g/l含有する水溶液からなる、銅及び銅合金以外の金属を選択的に除去できるエッチング処理用組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(1)塩酸をHCl量として10〜300g/l、(2)硝酸をHNO3量として1〜100g/l、(3)リン酸をH3PO4量として1〜100g/l、(4)亜硝酸及びその塩からなる群から選ばれた少なくとも一種をNO2量として0.001〜10g/l、並びに(5)界面活性剤を0.01〜50g/l含有する水溶液からなる、銅及び銅合金以外の金属を選択的に除去できるエッチング処理用組成物。
IPC (2件)：
C23F1/16 ,  H05K3/06
FI (2件)：
C23F1/16 ,  H05K3/06 N
Fターム (14件)：
4K057WA01 ,  4K057WB01 ,  4K057WB17 ,  4K057WE02 ,  4K057WE04 ,  4K057WE08 ,  4K057WF01 ,  4K057WF06 ,  4K057WF10 ,  4K057WG03 ,  4K057WN01 ,  5E339BC02 ,  5E339BE17 ,  5E339GG02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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