特許
J-GLOBAL ID：200903071595527376

多連型電子部品

発明者：
山下 由起人

山下 由起人 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198403
公開番号（公開出願番号）：特開2001-023865
出願日： 1999年07月13日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】 電気的特性の異なる機能素子または同種機能素子を複数個並列方向に貼り合わせた多連型電子部品において、小型で回路基板への実装面積を小さくすると共に回路基板に実装する際の半田付け不良の発生を防ぎ、しかも抗折力強度が高く、クロストークの小さい多連型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 主平面9の少なくとも一方の面を窪ませ、相対向する両端面7に露出した内部電極4の端部5と電気的に接続し、かつ両側面10に折り返した外部電極11を両端面7の中央部に設けた直方体形状の積層セラミックコンデンサ素子12〜15を主平面9どうしが互いに接するようにし複数個並列方向に並べ、隣り合う積層セラミックコンデンサ素子12〜15どうしの間に生じる窪み部分に接着剤16を充填し、接着結合を行った。
請求項（抜粋）：
主平面の少なくとも一方の面を窪ませ、相対向する両端面に露出した内部電極の端部と電気的に接続し、かつ両側面に折り返した外部電極を両端面の中央部に設けた直方体形状の機能素子を主平面どうしが互いに接するように複数個並列方向に並べ、隣り合う機能素子どうしの間に生じた窪み部分に接着剤を充填して接着結合した多連型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/38 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301
FI (3件)：
H01G 4/38 ,  H01G 4/12 346 ,  H01G 4/30 301 Z
Fターム (28件)：
5E001AB03 ,  5E001AD03 ,  5E001AH04 ,  5E001AH06 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ01 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082BC31 ,  5E082BC39 ,  5E082CC05 ,  5E082DD03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE35 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082MM24 ,  5E082MM28 ,  5E082PP01 ,  5E082PP02 ,  5E082PP05 ,  5E082PP06
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 複合電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-197452   出願人：太陽誘電株式会社
  • 特開平4-087393
  • 樹脂ローラおよびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-264887   出願人：三菱電線工業株式会社
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