特許

J-GLOBAL ID：200903071619230507

銅箔、銅箔の製造方法および前記銅箔を用いた積層回路基板

発明者： 座間 悟 ,  荻原 吉章 ,  鈴木 裕二 ,  菊池 勇貴
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-058951
公開番号（公開出願番号）：特開2007-238968
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、X線回折法により測定した111面がもっとも多く、111面と200面との結晶方位の積分強度比率(111面/200面)が3以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を0.1g/L以上20g/L以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。【選択面】なし

請求項（抜粋）：

銅、または、銅合金からなる元箔表面に、突起物群を形成してなる銅箔において、前記突起物群の結晶方位が、X線回折法により測定した111面がもっとも多く、前記突起物群の111面と200面との結晶方位の積分強度比率(111面/200面)が3以上であることを特徴とする銅箔。

IPC (6件)：

C25D 7/06 ,  C25D 3/38 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/38 ,  B32B 15/08

FI (6件)：

C25D7/06 A ,  C25D3/38 101 ,  H05K1/09 A ,  H05K1/11 N ,  H05K3/38 B ,  B32B15/08 J

Fターム (44件)：

4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD24 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG20 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17A ,  4F100AB31A ,  4F100AK01B ,  4F100BA02 ,  4F100CC00B ,  4F100DC11B ,  4F100DD02A ,  4F100EH71 ,  4F100GB43 ,  4F100JA04B ,  4F100JK06 ,  4F100JK14A ,  4K023AA04 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA05 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K024AA09 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317CC17 ,  5E317CD32 ,  5E317GG20 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343EE41 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 表面処理銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-012440   出願人：古河サーキットフォイル株式会社
• 印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140124   出願人：古河電気工業株式会社, 古河サーキットフォイル株式会社
• 粗化処理銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-124637   出願人：日本電解株式会社
• 導電性ペーストの充填方法、多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-198093   出願人：イビデン株式会社