特許

J-GLOBAL ID：200903071625308224

樹脂組成物ならびにそれを用いた金属樹脂複合体

発明者： 富川 真佐夫 ,  三井 博子 ,  谷口 竜一郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-034144
公開番号（公開出願番号）：特開2006-219581
出願日： 2005年02月10日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】温度、湿度を変えても形状の変化が極めて少ない金属樹脂複合体を提供する。 【解決手段】220°Cで60分間加熱処理後の40°C〜100°Cの平均熱膨張係数が30〜200ppm/°Cであり、220°Cで60分間加熱処理後の25°Cでの相対湿度40%〜100%の平均湿度膨張係数が50〜200ppm/%RHであることを特徴とする樹脂組成物およびこれを用いた金属樹脂複合体。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

220°Cで60分間加熱処理後の40°C〜100°Cの平均熱膨張係数が30〜200ppm/°Cであり、220°Cで60分間加熱処理後の25°Cでの相対湿度40%〜80%の平均湿度膨張係数が50〜200ppm/%RHであることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 101/00 ,  B32B 15/08

FI (2件)：

C08L101/00 ,  B32B15/08 N

Fターム (26件)：

4F100AB01B ,  4F100AK01A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EJ26 ,  4F100EJ262 ,  4F100JA02A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4J002AA001 ,  4J002BC121 ,  4J002BG001 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CH071 ,  4J002CM001 ,  4J002CM031 ,  4J002CM041 ,  4J002CM051 ,  4J002CP031 ,  4J002GQ05

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 特公平6-82897号公報(請求項2)
  
• 樹脂組成物、樹脂シート、配線基板及びコーティング剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-035729   出願人：積水化学工業株式会社
• 寸法安定性に優れるポリイミド金属積層板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-149933   出願人：三井化学株式会社
• ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210484   出願人：鐘淵化学工業株式会社