特許
J-GLOBAL ID：200903071691837955
有機デバイスの製造方法および有機デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-291923
公開番号（公開出願番号）：特開2008-108652
出願日： 2006年10月27日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】有機素子上の保護膜の封止性能を向上させる。【解決手段】基板100上に形成された、第1電極103、有機化合物104、第2電極105を含む有機素子101上に、外部の水分や酸素の侵入を防ぐための保護層102を設ける。保護層102は、プラズマCVD法によって有機素子101にダメージを与えることなく成膜された第1の保護膜106と、第1の保護膜106上にスパッタリング法によって成膜された密着性が高く高密度な第2の保護膜107を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一対の電極の間に配置された有機化合物層を有する有機素子を形成する工程と、
前記有機素子を覆うように、プラズマCVD法によって第1の保護膜を形成する第1の保護膜形成工程と、
前記第1の保護膜上に、スパッタリング法によって第2の保護膜を形成する第2の保護膜形成工程と、を有することを特徴とする有機デバイスの製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H01L 51/50
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
3K107AA01
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107EE46
, 3K107EE48
, 3K107EE50
, 3K107GG03
, 3K107GG05
