特許
J-GLOBAL ID：200903071709878883

半導体チップの分離装置及び分離方法

発明者：
ユ・ミン・チュン

ユ・ミン・チュン について

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チョウ・ケー・ピーター・リュウ

チョウ・ケー・ピーター・リュウ について

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チン・ホン・ユ

チン・ホン・ユ について

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チ・ミン・チョン

チ・ミン・チョン について


出願人/特許権者：
エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド

エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  村山 靖彦 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137797
公開番号（公開出願番号）：特開2005-328054
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：
【課題】半導体チップが搭載されている粘着テープからチップの分離を補助するための装置及び方法を提供する。【解決手段】チップの位置で粘着テープを接触させるように適合された基盤12と、粘着テープをチップから遠ざかる方向に引っ張るために基盤12に連結された保持力発生器10とを備えている。昇降装置20は基盤12から突出可能に設けられ、基盤12の面を横切る横方向に移動であると共に、チップを持ち上げるために上下方向にも移動可能とされている。チップを持ち上げているときに、昇降装置20をチップの幅全体にわたって移動させることにより、チップの持ち上げ制御と、チップと粘着テープとの間の剥離の伝播が達成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載されている粘着テープから該チップを分離するための装置であって、 前記チップの位置で前記粘着テープを接触させるように適合された基盤と、 前記粘着テープを前記チップから遠ざかる方向に引っ張るために前記基盤に連結された保持力発生器と、 前記基盤から突出可能に設けられ、前記基盤の面を横切る横方向に移動であると共に、前記チップを持ち上げるために上下方向にも移動可能とされ、これにより、前記チップの持ち上げを制御し、前記チップと前記粘着テープとの間の剥離を伝播させるための昇降装置と、 を備えていることを特徴とする装置。
IPC (3件)：
H01L21/68 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52
FI (3件)：
H01L21/68 E ,  H01L21/52 C ,  H01L21/78 Y
Fターム (6件)：
5F031CA13 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA13 ,  5F031MA40 ,  5F047FA08
引用特許：
出願人引用 (10件)
  • 米国特許第6,386,815号明細書
  • 米国特許第6,561,743号明細書
  • 米国特許第6,555,418号明細書
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審査官引用 (5件)
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