特許
J-GLOBAL ID:200903071719368450
シールドケース及び電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-187600
公開番号(公開出願番号):特開平9-036581
出願日: 1995年07月25日
公開日(公表日): 1997年02月07日
要約:
【要約】【目的】 金属ケースを用いないで電子部品をシールドすることができ、また、プラスチック製の筐体自体に導電処理を施す必要もないシールドケースの提供。【構成】 シールドケース140は、プラスチック製の下ケース120の肉厚よりも十分薄い肉厚のプラスチックシート141の成形品に導電処理を施して形成され、このシールドケース140が下ケース120の凹部121に嵌め込まれている。
請求項(抜粋):
電子部品を収納する凹部を有するプラスチック製の筐体に設けられ前記電子部品をシールドするためのシールドケースにおいて、前記筐体の肉厚よりも十分薄い肉厚のプラスチックシートを成形し、かつ、この成形されたプラスチックシートに導電処理を施すことによりシールド用の導電層が形成されてなり、前記筐体の凹部に嵌め込まれて前記筐体の内壁面に密着させられるシールドケース。
IPC (3件):
H05K 9/00
, H04B 1/38
, H04Q 7/32
FI (3件):
H05K 9/00 D
, H04B 1/38
, H04B 7/26 V
引用特許:
審査官引用 (8件)
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特開平4-215500
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マウス入力装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-168241
出願人:九州日本電気ソフトウェア株式会社
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シールド装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-037630
出願人:松下電器産業株式会社
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プリント回路基板のシールド方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-203837
出願人:日本無線株式会社
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シールドカバー取付構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-028032
出願人:沖電気工業株式会社
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特開昭61-276400
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特開昭61-152445
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特開昭64-057798
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