特許
J-GLOBAL ID：200903071722576446
圧力センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人第一国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-199871
公開番号（公開出願番号）：特開2004-045076
出願日： 2002年07月09日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】圧力センサ本体の構造を単純化し、部品点数と、製造工数を削減した、圧力センサを提供する【解決手段】半導体圧力センサ素子41が収納された圧力検出室21内に液体を封入し、この圧力検出室に外部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半導体圧力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素子から前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力センサにおいて、圧力導入管19を備えた蓋部材1と、圧力を受けるダイヤフラム3と、半導体圧力センサを内部空間21に固定したホルダー2を、溶接により一体化して圧力センサ本体部とするとともに、ダイヤフラム3の接合面の背面に補強板32をあてがい、ダイヤフラム3と蓋部材1またはホルダー2と補強板32を一体に溶接した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体圧力センサ素子が収納された圧力検出室内に液体を封入し、この圧力検出室に外部から加えられた圧力を前記液体を介して前記半導体圧力センサ素子に伝えることで、この圧力センサ素子から前記圧力に応じた電圧信号を出力する半導体圧力センサにおいて、
圧力導入部を備えた蓋部材と、圧力を受けるダイヤフラムと、半導体圧力センサを内部空間に固定したホルダーを、溶接により一体化して圧力センサ本体部とするとともに、ダイヤフラムを蓋部材またはホルダーに溶接するに立って補強部材を一体に溶接することを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01L9/00 303P
, G01L19/14
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD04
, 2F055EE13
, 2F055FF43
, 2F055GG12
, 2F055GG22
, 2F055GG25
