特許
J-GLOBAL ID：200903071725483937
複合モジュール及びプリント回路基板ユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146657
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340917
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】本発明は、マルチ・チップモジュール同士を接続するための配線長を短縮し、マルチ・チップモジュール間の高速な信号伝搬を実現することを目的とする。【解決手段】第1のマルチ・チップモジュールと第2のマルチ・チップモジュールとを、フレキシブル基板を介して直接電気的に接続する複合モジュール若しくはプリント回路基板ユニットにおいて、該第1のマルチ・チップモジュールの入出力信号を制御する機能部品を該フレキシブル基板上に実装した構成とする。
請求項（抜粋）：
基板上に複数の機能部品を実装した第1のマルチ・チップモジュールと、基板上に複数の機能部品を実装した第2のマルチ・チップモジュールとを、フレキシブル基板を介して電気的に接続させた複合モジュールにおいて、第1の該マルチ・チップモジュールの入出力信号を制御する機能部品を、該フレキシブル基板上に実装したことを特徴とする複合モジュール。
Fターム (9件)：
5E344AA01
, 5E344AA22
, 5E344BB01
, 5E344BB04
, 5E344CC24
, 5E344CD09
, 5E344DD02
, 5E344EE02
, 5E344EE08
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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