特許
J-GLOBAL ID：200903071764780906

半導体集積回路、自動配置配線装置及び半導体集積回路の多電源供給方法並びにプログラム

発明者：
田中 玄一

田中 玄一 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 田澤 博昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-014532
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218210
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：
【要約】【課題】 隣り合って配置されたセル100同士は、電源幹線及びグランド幹線が共通するため不可避的に同電位となって異電位の電源を供給することができなかった。このため、セル100ごとに供給すべき電源電圧を制御したい場合には、異なる電位の電源を供給すべきセル100の配置を分離する必要がありレイアウトを複雑化するという課題があった。【解決手段】 電源幹線及び/又はグランド幹線を構成する部分幹線を、内部の他の構成部とは電気的に分離して配置したセルと、複数のセルを隣接配置してなり、部分幹線からなる電源幹線及び/又はグランド幹線を有するセル行と、複数のセル行のいずれかの電源幹線又はグランド幹線に選択的に接続し、これらに供給された電位をセル内の構成部に供給する電位供給部とを備える。
請求項（抜粋）：
電源幹線及び/又はグランド幹線をそれぞれ構成する部分幹線を、内部の他の構成部とは電気的に分離して配置したセルと、複数の上記セルを隣接配置してなり、上記部分幹線からなる電源幹線及び/又はグランド幹線を有するセル行と、複数の上記セル行のいずれかの電源幹線又はグランド幹線に選択的に接続し、これらに供給された電位を上記セル内の構成部に供給する電位供給部とを備えた半導体集積回路。
IPC (4件)：
H01L 21/82 ,  G06F 17/50 658 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (6件)：
G06F 17/50 658 K ,  H01L 21/82 L ,  H01L 27/04 A ,  H01L 27/04 D ,  H01L 21/82 D ,  H01L 21/82 C
Fターム (21件)：
5B046AA08 ,  5B046BA05 ,  5B046BA06 ,  5F038CA06 ,  5F038CA17 ,  5F038CD02 ,  5F038EZ09 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB07 ,  5F064DD02 ,  5F064DD03 ,  5F064DD05 ,  5F064DD12 ,  5F064DD19 ,  5F064EE02 ,  5F064EE03 ,  5F064EE16 ,  5F064EE20 ,  5F064EE27 ,  5F064HH06 ,  5F064HH12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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