特許
J-GLOBAL ID：200903071764790596

配線基板

発明者：
中村 清智

中村 清智 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-309654
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079420
出願日： 2003年09月02日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】配線基板の電極とはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供すること。【解決手段】はんだと接続するための電極を有する多層配線基板において、該電極の外周部がソルダーレジスト5の壁面に沿ってせり上がっている電極構造を有すること。はんだと接続するための電極を有する、絶縁テープを支持体とする片面配線基板において、該電極の外周部が絶縁テープの壁面に沿ってせり上がっている電極構造を有すること。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
はんだと接続するための電極を有する多層配線基板において、該電極の外周部がソルダーレジストの壁面に沿ってせり上がっている電極構造を有することを特徴とする多層配線基板
IPC (2件)：
H05K3/34 ,  H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/34 501E ,  H05K3/46 Q
Fターム (22件)：
5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC18 ,  5E319BB04 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346FF45 ,  5E346GG25 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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