特許
J-GLOBAL ID：200903058677091723

プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法

発明者：
川内 晃司

川内 晃司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-324721
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133711
出願日： 2001年10月23日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】 狭ピッチの部品実装電極を有するプリント配線板の製造方法において、実装する部品が基板の電極からずれ落ちるのを阻止したプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板上に形成された平滑な絶縁樹脂面より低い位置に導体パターンがあり、かつ導体パターン周辺の絶縁樹脂に傾斜をつけたプリント配線板により、部品を実装する際に位置ずれが発生しても部品の電極は傾斜のついた絶縁樹脂上を滑り落ちて窪んだ導体パターンの上に載ることになるため、接触不良の抑制に有効な優れたプリント配線板を実現できるものである。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に導体パターンを有し、前記絶縁基板及び導体パターン上に形成された平滑な絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層に形成された開口部を備え、前記開口部の下側は接続端子パターンが露出し、かつ前記接続端子パターンの上面は前記絶縁樹脂層表面よりも低い位置に形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (9件)：
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 505 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/32
FI (10件)：
H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/22 B ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/32 C ,  H01L 23/12 Q
Fターム (62件)：
4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB26 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351GG13 ,  4E351GG15 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC18 ,  5E319AC20 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CD04 ,  5E319CD25 ,  5E319GG09 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD03 ,  5E338CD33 ,  5E338EE22 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB03 ,  5E343BB09 ,  5E343BB17 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB61 ,  5E343BB71 ,  5E343CC61 ,  5E343DD43 ,  5E343DD75 ,  5E343EE33 ,  5E343EE52 ,  5E343ER11 ,  5E343ER49 ,  5E343GG18 ,  5E343GG20 ,  5F044KK02 ,  5F044KK17 ,  5F044KK19 ,  5F044LL01
引用特許：
審査官引用 (10件)
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