プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189140
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041611
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】マスター基板上に所定のパターンで高密度かつ高精度に形成された配線導体を完全剥離転写できるとともに、マスター基板の繰り返し使用が可能なプリント配線板の製造方法の提供及びその製造方法により得られるプリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁性基板上に配線導体電極及び絶縁体電極を形成する工程と、絶縁体電極上に絶縁体を形成する工程と、配線導体電極上に配線導体6を形成する工程と、絶縁性基板上に形成された接着層8上に絶縁体と配線導体6を剥離転写する剥離転写工程と、を備えた構成よりなる。また、本発明のプリント配線板は、絶縁性基板7と、絶縁性基板7上に形成された接着層8と、接着層8上に形成された絶縁体5及び配線導体6と、を備えた構成よりなる。

請求項（抜粋）：

所定のパターンの配線導体電極及び絶縁体電極を備えたマスター基板を作製するマスター基板作製工程と、前記絶縁体電極上に電着樹脂からなる絶縁体を形成する絶縁体形成工程と、前記配線導体電極上に金属膜からなる配線導体を形成する配線導体形成工程と、絶縁性基板上に形成された接着層上に前記絶縁体と前記配線導体を剥離転写する剥離転写工程と、を備えたプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/20 , H05K 1/02 , H05K 1/09 , H05K 3/22

FI (4件)：

H05K 3/20 B , H05K 1/02 J , H05K 1/09 A , H05K 3/22 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-286215 出願人：大日本印刷株式会社
回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-319420 出願人：新光電気工業株式会社
特開昭64-064392

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