特許
J-GLOBAL ID:200903071778696860

電子機器の冷却装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-066315
公開番号(公開出願番号):特開2000-261174
出願日: 1999年03月12日
公開日(公表日): 2000年09月22日
要約:
【要約】【目的】高温状態を維持すべき高温ユニットから必要以上の熱を奪うことなく、温度上昇を防止すべき低温ユニットに対する熱の影響を確実に阻止する。【構成】高温ユニットである定着装置48の上方に熱伝導率の高い材料を素材とするダクト101を配置し、ダクト101内にレーザ書込ユニット46の一部を挿入し、ダクト101内に空気流を形成するファンを備えた。レーザ書込ユニット46において発生した熱を空気流によって外部に排出し、レーザ書込ユニット46を冷却するとともに、レーザ書込ユニット46が定着装置49に直接対向しないようにし、定着装置49において発生した熱によってレーザ書込ユニット46の温度上昇を防止する。また、定着装置49は空気流に直接接触することがなく、定着装置49の熱が必要以上に奪われることがなく、定着装置49の所定の高温状態を維持することができる。
請求項(抜粋):
所定の高温状態を維持すべき高温ユニットと、温度上昇を制限すべき低温ユニットと、を配置した電子機器の内部において、高温ユニットと低温ユニットとの間に、内部にのみ排気用の空気流路が形成されるダクトの一部又は全部を配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  G03G 21/00 530
FI (3件):
H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G ,  G03G 21/00 530
Fターム (15件):
2H027HA10 ,  2H027JB14 ,  2H027JB15 ,  2H027JB17 ,  2H027JB20 ,  2H027JB25 ,  2H027JC05 ,  2H027JC08 ,  2H027JC16 ,  5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03
引用特許:
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る