特許
J-GLOBAL ID：200903071787300146

窒化ケイ素セラミックス焼結体およびそれを用いた耐摩耗性部材

発明者：
福田 悦幸

福田 悦幸 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-150870
公開番号（公開出願番号）：特開2001-335369
出願日： 2000年05月23日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：
【要約】【課題】 ハードディスクドライブ用ベアリング部材のような電子機器用耐摩耗性部材に用いた際に優れた耐摩耗性を示すと共に、摩擦熱の放熱性の良好な窒化ケイ素セラミックス焼結体およびそれを用いた耐摩耗性部材を提供する。【解決手段】 3a族化合物、2a族及び4a族化合物の少なくとも1種以上を所定量含有させた窒化ケイ素焼結体に、SiC等の炭化物を1〜5重量部含有させることにより、窒化ケイ素結晶粒子の異常粒成長を抑制すると共に熱伝導率の向上を図る。
請求項（抜粋）：
3a族元素の酸化物または窒化物を少なくとも1種類以上を5〜15重量部、2a族及び4a族の酸化物または窒化物の少なくとも1種以上を0.5〜3.0重量部、炭化物を1〜5重量部含有し、窒化けい素結晶および粒界相からなると共に、熱伝導率が50W/m・K以上であることを特徴とする窒化ケイ素セラミックス焼結体。
IPC (5件)：
C04B 35/584 ,  F16C 13/00 ,  F16C 33/32 ,  F16C 33/56 ,  F16H 53/06
FI (5件)：
F16C 13/00 A ,  F16C 33/32 ,  F16C 33/56 ,  F16H 53/06 ,  C04B 35/58 102 F
Fターム (52件)：
3J030EA22 ,  3J030EB02 ,  3J030EC04 ,  3J101AA02 ,  3J101BA10 ,  3J101EA44 ,  3J101EA75 ,  3J101FA31 ,  3J101FA60 ,  3J101GA01 ,  3J101GA53 ,  3J103AA02 ,  3J103FA01 ,  3J103FA12 ,  3J103FA13 ,  3J103GA02 ,  3J103GA52 ,  3J103HA03 ,  3J103HA17 ,  3J103HA51 ,  4G001BA05 ,  4G001BA06 ,  4G001BA08 ,  4G001BA09 ,  4G001BA11 ,  4G001BA12 ,  4G001BA13 ,  4G001BA14 ,  4G001BA22 ,  4G001BA24 ,  4G001BA32 ,  4G001BB06 ,  4G001BB08 ,  4G001BB09 ,  4G001BB11 ,  4G001BB12 ,  4G001BB13 ,  4G001BB14 ,  4G001BB22 ,  4G001BB24 ,  4G001BB32 ,  4G001BC43 ,  4G001BC52 ,  4G001BC56 ,  4G001BC57 ,  4G001BC73 ,  4G001BD03 ,  4G001BD12 ,  4G001BD13 ,  4G001BD14 ,  4G001BE22 ,  4G001BE26
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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