特許
J-GLOBAL ID：200903071846430601

半導体ウエハ加工用保護シート

発明者：
赤沢 光治

赤沢 光治 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 崇生 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150296
公開番号（公開出願番号）：特開2002-338911
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年11月27日
要約：
【要約】【課題】 基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートであって、放射線硬化処理後においても基材フィルムと粘着層の間の良好な接着力を有するものを提供すること。【解決手段】 基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムの放射線硬化型粘着層と接着する面の平均粗さRa(μm)が、0.01<Raであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムの放射線硬化型粘着層と接着する面の平均粗さRa(μm)が、0.01<Raであることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。
IPC (6件)：
C09J 7/02 ,  C09J 4/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/304 622
FI (6件)：
C09J 7/02 Z ,  C09J 4/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/78 M
Fターム (40件)：
4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD08 ,  4J004EA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EB132 ,  4J040EF222 ,  4J040FA152 ,  4J040FA272 ,  4J040FA282 ,  4J040FA292 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA19 ,  4J040GA20 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040HB18 ,  4J040HB41 ,  4J040HC22 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040MA09 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32
引用特許：
審査官引用 (10件)
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