特許
J-GLOBAL ID：200903073256719013
半導体ウエハの裏面研削方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342074
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186121
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：
【要約】【課題】 紫外線硬化型の粘着剤層を有する粘着フィルムを半導体ウエハの表面に貼付して該ウエハの裏面を研削する方法を提供する。【解決手段】 (a)分子内に重合性炭素-炭素二重結合および架橋点となり得る官能基を有するポリマーであり、該重合性炭素-炭素二重結合の量がポリマー1g当たり2×1020〜2×1021個であるアクリル系ポリマー100重量部、(b)架橋性官能基を1分子中に2個以上有する熱架橋剤0.1〜10重量部、(c)分子内結合開裂型の光重合開始剤0.1〜3重量部を含む粘着剤層を有する粘着フィルムを半導体ウエハの表面に貼付して該ウエハの裏面を研削し、次いで、300〜3000mJ/cm2の光量の紫外線を照射した後に該粘着フィルムを剥離することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの表面に粘着フィルムを貼着して該ウエハの裏面を研削し、研削終了後に該粘着フィルムを剥離する半導体ウエハの裏面研削方法であって、該粘着フィルムが、紫外線透過性の基材フィルムと該基材フィルムの片面に設けられた粘着剤層からなり、該粘着剤層が、(a)分子内に重合性炭素-炭素二重結合および架橋点となり得る官能基を有するポリマーであり、該重合性炭素-炭素二重結合の量がポリマー1g当たり2×1020〜2×1021個であるアクリル系ポリマー100重量部、(b)架橋性官能基を1分子中に2個以上有する熱架橋剤0.1〜10重量部、(c)分子内結合開裂型の光重合開始剤0.1〜3重量部を含み、且つ、該ウエハの裏面研削終了後、基材フィルム側から300〜3000mJ/cm2の光量の紫外線を照射した後、該粘着フィルムを剥離することを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 331
, H01L 21/304 321
, B24B 1/00
H01L 21/304 331
, H01L 21/304 321 H
, B24B 1/00 A
