特許
J-GLOBAL ID：200903071875448668
多層プリント配線板及び接着用シート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329454
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193373
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】【目的】 形状の良いアンカー用凹部を有する均一な粗化面を確実に得ることにより、絶縁性やめっきレジストの追従性等を向上し、かつ製造コストを低減すること。【構成】 この多層プリント配線板は、内層導体回路1aと外層導体回路5との間に樹脂絶縁層2を介在させてなる。樹脂絶縁層2は、厚さ3μm〜7μmの第1の絶縁層2aと、第2の絶縁層2bとを有する。第1の絶縁層2aは、表面にアンカー用凹部を備えかつその深さがその仮想直径の大きさ以下である。第2の絶縁層2bは、内層基板1と第1の絶縁層2aとの間に配置される。
請求項（抜粋）：
内層導体回路と外層導体回路との間に樹脂絶縁層を介在させた多層プリント配線板において、表面にアンカー用凹部を備え、かつその深さがその仮想直径の大きさ以下である厚さ3μm〜7μmの第1の絶縁層と、前記内層導体回路と前記第1の絶縁層との間に配置された第2の絶縁層とからなる樹脂絶縁層を有する多層プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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