熱処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204770
公開番号（公開出願番号）：特開2003-022947
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【目的】半導体ウエハやLCD基板等に対する均一な熱処理が可能な熱処理装置を提供すること。【構成】ヒータを有する載置台25と、半導体ウエハWを載置台25上に隙間をもたせて支持するギャップピン70と、載置台25を貫通し、半導体ウエハWをギャップピン70上に載置すると共に、ギャップピン70上方に移動する昇降可能な支持ピンとを具備し、熱源から発せられる熱量を載置台25表面から輻射して半導体ウエハWに熱処理を施す熱処理装置において、ギャップピン70及び支持ピンを、ギャップピン70及び支持ピンから半導体ウエハWに与えられる熱と載置台25表面から半導体ウエハWに与えられる熱との差が可及的に小さくなるように形成する。

請求項（抜粋）：

熱源を有する載置台と、被処理体を上記載置台上に隙間をもたせて支持するギャップピンと、上記載置台を貫通し、上記被処理体を上記ギャップピン上に載置すると共に、ギャップピン上方に移動する昇降可能な支持ピンとを具備し、上記熱源から発せられる熱量を上記載置台表面から輻射して被処理体に熱処理を施す熱処理装置において、上記ギャップピン及び支持ピンは、ギャップピン及び支持ピンから上記被処理体に与えられる熱と上記載置台表面から上記被処理体に与えられる熱との差が可及的に小さくなるよう形成されることを特徴とする熱処理装置。

Fターム (2件)：

5F046KA04 , 5F046KA07

引用特許：

審査官引用 (5件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-173946 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開平2-073619
温度調整装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-292835 出願人：東京エレクトロン株式会社

全件表示

前のページに戻る