コンデンサ内蔵配線基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-080509
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244030
出願日： 2007年03月27日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】電子部品に大電流を供給できるとともに、コンデンサの容量を大きくすることができ、しかも、電子部品にかかる機械的ストレスを低減して信頼性の向上を図ることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供すること。【解決手段】配線基板10は、コア基板11、コンデンサ100,101及び配線積層部31を備える。コア基板11は、電流供給用導体15が形成された導体形成部14と、導体形成部14を挟んで形成された複数の収容穴90とを有する。コンデンサ100,101は、切欠部107を導体形成部14側に向けた状態で各収容穴90内に収容される。配線積層部31の部品搭載領域23内には、電流供給用導体15と電気的に接続された第1接続端子部151が配置される。そして、第1接続端子部151を挟んで第2接続端子部152,153が配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

コア主面及びコア裏面を有し、前記コア裏面側及び前記コア主面側を導通させる電流供給用導体が形成された導体形成部を有し、少なくとも前記コア主面側にて開口する複数の収容穴が前記導体形成部を挟んで形成されたコア基板と、コンデンサ主面、コンデンサ裏面及びコンデンサ側面を有しかつ前記コンデンサ側面に切欠部が存在する異型板状をなし、前記コア主面と前記コンデンサ主面とを同じ側に向けかつ前記切欠部を前記導体形成部側に向けた状態で前記複数の収容穴内にそれぞれ収容された複数のコンデンサと、層間絶縁層及び導体層を前記コア主面上にて積層してなり、電子部品を搭載可能な部品搭載領域がその表面に設定され、その部品搭載領域内に前記電流供給用導体と電気的に接続された第1接続端子部が配置され、その第1接続端子部を挟んで複数の第2接続端子部が配置された配線積層部とを備えることを特徴とするコンデンサ内蔵配線基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/46

FI (2件)：

H01L23/12 B , H05K3/46 Q

Fターム (26件)：

5E346AA06 , 5E346AA15 , 5E346CC02 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC54 , 5E346CC55 , 5E346DD02 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346EE33 , 5E346FF01 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG14 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (4件)

中間基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-186275 出願人：日本特殊陶業株式会社
プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-266282 出願人：イビデン株式会社
配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-343105 出願人：日本特殊陶業株式会社

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