特許
J-GLOBAL ID：200903071970795464
少なくとも一つのバンプを有する集積回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
吉武 賢次
, 橘谷 英俊
, 佐藤 泰和
, 吉元 弘
, 川崎 康
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-549466
公開番号（公開出願番号）：特表2006-505933
出願日： 2003年10月31日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
基板(3)と基板(3)の表面(8)に形成されている信号処理回路(4)とを有する集積回路であって、基板表面(8)に少なくとも一つの孔(13)を有する保護層(12)が設けられており、孔(13)を介して第二のコンタクトパッド(14)が第一のコンタクトパッド(9)に電気的及び機械的的に接続され、第二のコンタクトパッド(14)の高さは少なくとも15μmであり、横方向に孔(13)を越えてすべての側に突出し、リング状に閉じている重複領域(z)により保護層上に置かれ、重複領域(z)は重複部分(w)の一定幅である2μmと15μmとの間であり、そして、信号処理回路(4)の少なくとも一つの素子、そして、好ましくは、信号処理回路(4)の一つのキャパシタ(5)のみが第一のコンタクトパッド(9)と対向して設けられている。
請求項（抜粋）：
基板と信号処理回路とを有する集積回路であって、前記信号処理回路は前記基板の表面の近傍の前記基板の領域内に形成され、そして、複数の回路素子と少なくとも一つの第一のコンタクトパッドとを有し、該第一のコンタクトパッドは、前記基板の外部からアクセス可能な第一の境界面と該第一の境界面と対向する第二の境界面とを有し、前記第一のコンタクトパッドは、前記集積回路の外部の回路素子の素子コンタクトから前記信号処理回路への電導的接続のためのものであり、電気的に絶縁性で前記基板の前記表面上に設けらた保護層を有し、該保護層に覆われている前記集積回路の領域を保護し、各第一のコンタクトパッドに対して前記保護層内に孔が設けられ、各第一のコンタクトパッドに対して、高さが少なくとも15μmであり、素子コンタクトへの直接接続のために、そして、対応する孔を介して前記第一のコンタクトパッドまで拡張され、そして、前記第一のコンタクトパッドに電導的に接続され、そして、前記孔を越えて横方向に突出する重複領域により前記保護層に置かれ、そして、リング状に閉ざされている第二のコンタクトパッドが設けられ、前記リング状の範囲全体に沿って、前記重複領域がほぼ重複部分と同じ幅で横方向に前記孔を越えて突出し、前記重複部分の幅は2μmと15μmとの間の範囲であり、前記信号処理回路の少なくとも一つの素子が前記第一のコンタクトパッドの前記第二の境界面と対応して設けられている集積回路。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311Q
, H01L23/12 B
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL01
