特許
J-GLOBAL ID：200903072005508840

半導体装置用接着剤シート及びそれを用いた半導体装置

発明者：
堤 康章

堤 康章 について

, 
木越 将次

木越 将次 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102093
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284414
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】接着性、そり、ワイヤーボンド性に優れた新規なTABテープ及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートであって、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)を含有し、エポキシ樹脂(B)が少なくとも下記一般式(1)表される化合物を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【化1】(ただし、R1〜R19は水素原子、炭素数1から4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。)
請求項（抜粋）：
少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートであって、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、硬化剤(C)を含有し、エポキシ樹脂(B)が少なくとも下記一般式(1)表される化合物を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤シート。【化1】(ただし、R1〜R19は水素原子、炭素数1から4の低級アルキル基またはハロゲン原子を示し、それぞれ同じでも異なっていてもよい。)
IPC (6件)：
H01L 21/60 311 ,  C08G 59/32 ,  C09J 7/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00
FI (6件)：
H01L 21/60 311 W ,  C08G 59/32 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00
Fターム (68件)：
4J004AA02 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004FA05 ,  4J036AC02 ,  4J036DA01 ,  4J036DB06 ,  4J036DB10 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC21 ,  4J036DC30 ,  4J036DC40 ,  4J036DD02 ,  4J036DD04 ,  4J036FB01 ,  4J036FB02 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB11 ,  4J036FB12 ,  4J036FB13 ,  4J036GA06 ,  4J036GA20 ,  4J036JA06 ,  4J040DA021 ,  4J040DA022 ,  4J040DA101 ,  4J040DA102 ,  4J040DA121 ,  4J040DA122 ,  4J040DB031 ,  4J040DB032 ,  4J040DC021 ,  4J040DC022 ,  4J040DC071 ,  4J040DC072 ,  4J040DL141 ,  4J040DL142 ,  4J040EA001 ,  4J040EA002 ,  4J040EB032 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040ED031 ,  4J040ED032 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EL021 ,  4J040EL022 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040LA11 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F044MM11
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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