特許

J-GLOBAL ID：200903072055843933

研磨方法、研磨装置及び砥石の作製方法

発明者： 橋本 栄之助 ,  羽賀 照男 ,  岡田 敏光
出願人/特許権者： シーグ株式会社
代理人 (1件)： 倉橋 暎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343408
公開番号（公開出願番号）：特開2000-167753
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：

【要約】【課題】 極めて高い面精度(表面粗さ)を有し、従来必要とされたポリッシュ工程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとして、ガラス基板ディスク内、外周の端面仕上げ及び端面面取り作業のための研磨時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することのできる研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】 外周部に溝部32が形成された砥石31を、回転する被加工物10の回転軸線O1に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した回転軸線O2、O3の回りに回転駆動し、砥石31の溝部32を回転する被加工物10の内、外周部に押圧することにより被加工物10の内、外周部の面取り研磨を行う。

請求項（抜粋）：

外周部に溝部が形成された砥石を、回転する被加工物の回転軸線に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した回転軸線の回りに回転駆動し、前記砥石の溝部を前記回転する被加工物の外周部或いは内周部に押圧することにより前記被加工物の外周部或いは内周部の面取り研磨及び/又は端面研磨を行うことを特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 9/00 601 ,  B24B 9/00 ,  B24B 9/10 ,  B24D 3/00 340

FI (4件)：

B24B 9/00 601 G ,  B24B 9/00 601 L ,  B24B 9/10 Z ,  B24D 3/00 340

Fターム (8件)：

3C049AA03 ,  3C049AA12 ,  3C049BC02 ,  3C049CA06 ,  3C049CB01 ,  3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BA24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体ウエハの面取方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-314755   出願人：株式会社東京精密
• ドーナツ形板状材の内外周加工方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-152099   出願人：旭硝子株式会社
• 磁気記録媒体用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-352229   出願人：花王株式会社
• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-215064   出願人：シャープ株式会社