多層プリント配線基板の検査方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-273374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102761
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】短時間で効率よく導体バンプの全数検査を行うことのできる多層プリント配線基板の検査方法を提供する。【解決手段】導体バンプ形成後の被検査基板Wに光を照射してその反射光を捕捉し、これを2値化したデータを予め定めておいた所定の判定ロジックに従って判断し、どの不良パターンに属するか、その不良パターンは許容範囲内か否かなどをデータ処理装置内で処理判断し、導体バンプの形状の合否を自動的に判断する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板に略円錐形の導体バンプを貫通させることにより前記絶縁性基板の厚さ方向の電気的導通を達成する導体バンプ貫通型多層プリント配線基板の検査方法であって、導体板上に前記導体バンプを形成した後の前記絶縁性基板を一の方向に走行させ、前記一の方向に沿って前記絶縁性基板に斜めに光を照射し、その反射光を照射部の真上の位置で捕捉し、前記捕捉した反射光を2値化し、前記2値化した反射光が形成する画像を判定モデルと比較して、前記モデルと前記2値化した画像との差分を求め、前記差分に基づいて、前記導体バンプの合否判定することを特徴とする多層プリント配線基板の検査方法。

Fターム (5件)：

5E346EE09 , 5E346FF24 , 5E346FF37 , 5E346GG31 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-268887 出願人：株式会社東芝
特開平2-071377
バンプ検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-038999 出願人：松下電器産業株式会社

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