特許
J-GLOBAL ID:200903072068430620
絶縁基板用材料、積層板、プリント基板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグ
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-035736
公開番号(公開出願番号):特開2003-313435
出願日: 2003年02月13日
公開日(公表日): 2003年11月06日
要約:
【要約】【課題】 力学的物性、寸法安定性、耐熱性等に優れ、特に燃焼時の形状保持効果による優れた難燃性を有する絶縁基板用材料、積層板、プリント基板、樹脂付き銅箔、銅張積層板、ポリイミドフィルム、TAB用フィルム及びプリプレグを提供する。【解決手段】 少なくとも1種の熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂からなる樹脂100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部、有機溶媒30〜1000重量部を含有する樹脂ワニス組成物を乾燥させることにより得られる絶縁基板用材料であって、前記層状珪酸塩は、広角X線回折測定法により測定される(001)面の平均層間距離が3nm以上であり、かつ、一部又は全部が5層以下の積層体として分散している絶縁基板用材料。
請求項(抜粋):
少なくとも1種の熱硬化性樹脂及び/又は熱可塑性樹脂からなる樹脂100重量部、層状珪酸塩0.1〜100重量部、有機溶媒30〜1000重量部を含有する樹脂ワニス組成物を乾燥させることにより得られる絶縁基板用材料であって、前記層状珪酸塩は、広角X線回折測定法により測定される(001)面の平均層間距離が3nm以上であり、かつ、一部又は全部が5層以下の積層体として分散していることを特徴とする絶縁基板用材料。
IPC (5件):
C08L101/00
, B32B 15/08
, C08J 5/24 CEZ
, C08K 3/34
, H05K 1/03 610
FI (5件):
C08L101/00
, B32B 15/08 J
, C08J 5/24 CEZ
, C08K 3/34
, H05K 1/03 610 G
Fターム (160件):
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AB06
, 4F072AB07
, 4F072AB09
, 4F072AD04
, 4F072AD05
, 4F072AD07
, 4F072AD08
, 4F072AD09
, 4F072AD11
, 4F072AD13
, 4F072AD20
, 4F072AD21
, 4F072AD25
, 4F072AD26
, 4F072AD27
, 4F072AD28
, 4F072AD30
, 4F072AD31
, 4F072AD34
, 4F072AD37
, 4F072AD38
, 4F072AD42
, 4F072AD44
, 4F072AD45
, 4F072AD46
, 4F072AD47
, 4F072AE06
, 4F072AE07
, 4F072AE15
, 4F072AE24
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF04
, 4F072AF06
, 4F072AF15
, 4F072AF32
, 4F072AG03
, 4F072AG16
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AH31
, 4F072AK03
, 4F072AK05
, 4F072AK20
, 4F072AL12
, 4F072AL13
, 4F072AL14
, 4F100AA03A
, 4F100AA03H
, 4F100AA19A
, 4F100AA19H
, 4F100AB01B
, 4F100AB17B
, 4F100AC03A
, 4F100AC03H
, 4F100AC05A
, 4F100AC05H
, 4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK12A
, 4F100AK25A
, 4F100AK33A
, 4F100AK36A
, 4F100AK36H
, 4F100AK44A
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100AK50A
, 4F100AK52A
, 4F100AK53A
, 4F100AK54A
, 4F100AK55A
, 4F100AK56A
, 4F100AL05A
, 4F100CA08A
, 4F100CA23A
, 4F100DE02A
, 4F100DE02H
, 4F100GB43
, 4F100JB13A
, 4F100JB16A
, 4F100JJ03
, 4F100JJ07
, 4F100JK01
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4J002BB001
, 4J002BC031
, 4J002BD122
, 4J002BE021
, 4J002BE061
, 4J002BF021
, 4J002BF051
, 4J002BG041
, 4J002BG051
, 4J002BH021
, 4J002BK001
, 4J002CB001
, 4J002CC031
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD011
, 4J002CD021
, 4J002CD041
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD101
, 4J002CD131
, 4J002CD141
, 4J002CD181
, 4J002CD191
, 4J002CE001
, 4J002CF011
, 4J002CF031
, 4J002CF211
, 4J002CH031
, 4J002CH071
, 4J002CH091
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CM021
, 4J002CM041
, 4J002CM051
, 4J002CN031
, 4J002CP001
, 4J002CP032
, 4J002DA058
, 4J002DE078
, 4J002DE088
, 4J002DE188
, 4J002DE288
, 4J002DG058
, 4J002DH058
, 4J002DJ006
, 4J002DJ056
, 4J002EA057
, 4J002EB027
, 4J002EB127
, 4J002EC037
, 4J002ED027
, 4J002EE037
, 4J002EF037
, 4J002EH037
, 4J002EL067
, 4J002EL107
, 4J002EP017
, 4J002ES007
, 4J002EU047
, 4J002EU188
, 4J002EV207
, 4J002FA016
, 4J002FB086
, 4J002FD016
, 4J002FD132
, 4J002FD138
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
, 4J002HA05
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (10件)
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