特許
J-GLOBAL ID：200903072086906712
フリップチップ実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-182000
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373911
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】基板の種類によらず、また、チップサイズが大きくなっても接続信頼性が低下しないフリップチップ実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】半導体ベアチップ1のアルミ電極1aにワイヤボンダーによりバンプ台座2a部を除くバンプ2先端までのカラム2b部の長さが使用する金ワイヤ径の2倍以上ある引きちぎりバンプ2を形成し、実装時に高さ制御を行なうことで台座2aからの距離が少なくともワイヤ径以上離れた位置からバンプ2先端にかけてはんだ付け接続する。
請求項（抜粋）：
半導体ベアチップを基板に直接実装するフリップチップ実装において、ワイヤボンダーにより半導体ベアチップの電極に形成する金バンプは、台座部を除くバンプ先端までのカラム部長さが使用する金ワイヤ径の2倍以上ある引きちぎりバンプであること; 実装時に高さ制御を行なうことで台座からの距離が少なくとも使用する金ワイヤ径以上離れた位置からバンプ先端にかけてはんだ付け接続すること; を特徴とするフリップチップ実装方法。
Fターム (7件)：
5F044KK01
, 5F044KK13
, 5F044KK14
, 5F044LL01
, 5F044QQ02
, 5F044QQ03
, 5F044QQ04
