特許
J-GLOBAL ID：200903072098094551

積層型セラミック電子部品およびその製造方法

発明者：
酒井 範夫

酒井 範夫 について

, 
中村 良二

中村 良二 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-152483
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347731
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 焼成による収縮が生じず、したがって、接続の信頼性が高い導体膜およびビアホール導体を備える、多層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】 支持体16上で、導体膜14となるシート状部分18とビアホール導体15となるバンプ部分19とを一体的に備える金属箔17を形成し、金属箔17のバンプ部分19をセラミックグリーンシート20の厚み方向に突入させた状態とするように、金属箔17を支持体16からセラミックグリーンシート20へ転移させ、その後、複数のセラミックグリーンシート20を積層し、得られた生の積層体23を焼成することによって、多層セラミック基板11を得る。
請求項（抜粋）：
積層された複数のセラミック層をもって構成される積層体と、前記セラミック層上に形成される導体膜と、前記導体膜に接続されながら特定の前記セラミック層を厚み方向に貫通するように設けられるビアホール導体とを備える、積層型セラミック電子部品であって、前記導体膜および前記ビアホール導体は、金属箔から一体的に構成され、前記金属箔は、前記導体膜を与えるシート状部分と前記ビアホール導体を与えるように前記シート状部分の一部から盛り上がるように形成されたバンプ部分とを備えることを特徴とする、積層型セラミック電子部品。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (4件)：
H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 N ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 D
Fターム (22件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD33 ,  5E346EE24 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346FF36 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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