特許
J-GLOBAL ID：200903085144882785

印刷配線板の製造方法

発明者：
佐藤 由純

佐藤 由純 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225489
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070363
出願日： 1996年08月27日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 簡易なプロセスで、接続端子の狭ピッチ化による高密度実装を可能とし、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造できる方法の提供。【解決手段】 キャリア金属層5面に張合わせられた銅箔6を選択エッチングによって配線パターニングするする工程と、前記配線パターン6′の所要位置面に導体バンプ8を形設する工程と、前記導体バンプ8形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系層9を形設する工程と、前記合成樹脂系層9の厚さ方向に導体バンプ8先端部を挿入,貫通させる工程と、前記導体バンプ8先端露出面を配線基板10に対向させて積層し、加圧一体化して導体バンプ8先端部を配線基板10の配線パターン 10b, 10c面へ対接させ電気的に接続する工程と、前記キャリア金属層5を除去する工程とを具備していことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
キャリア金属層面に張合わせられた銅箔を選択エッチングによって配線パターニングする工程と、前記配線パターンの所要位置面に導体バンプを形設する工程と、前記導体バンプ形設面に熱溶融性を有する合成樹脂系層を形設する工程と、前記合成樹脂系層の厚さ方向に導体バンプ先端部を挿入,貫通させる工程と、前記導体バンプ先端露出面を配線基板に対向させて積層し、加圧一体化して導体バンプ先端部を配線基板の配線パターン面へ対接させ電気的に接続する工程と、 前記キャリア金属層を除去する工程とを具備していることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 3/40 Z ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G
引用特許：
審査官引用 (5件)
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