導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中野稔 , 服部保次 , 山口幹雄 , 二島英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-058488
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294254
出願日： 2005年03月03日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】微小化する回路形成に最適であり、従来の導電性銀ペーストより導電性の良い回路を形成できる導電性銀ペースト及び該導電性銀ペーストを用いた電磁波シールド部材を提供する。【解決手段】銀粉末、バインダー樹脂及び溶剤を含む導電性ペーストであって、前記銀粉末が平均粒径0.5μm〜20μmの銀粒子(A)と一次粒子の平均粒径が50nm以下の球状銀粒子(B)とを主成分とし、その混合比が(A):(B)=99:1〜80:20の範囲にあることを特徴とする導電性銀ペーストである。該導電性銀ペーストを用いてなる回路は微細化しても導電性が良く、かつ密着性にも優れ、更に良好な電磁波シールド特性を示す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銀粉末、バインダー樹脂及び溶剤を含む導電性銀ペーストであって、前記銀粉末は、平均粒径が0.5μm〜20μmの銀粒子(A)と、1次粒子の平均粒径が50nm以下である球状銀粒子(B)とを主成分とし、その混合比(重量比)が(A):(B)=99:1〜80:20の範囲にあることを特徴とする導電性銀ペースト。

IPC (4件)：

H01B1/22 , H01B1/00 , H05K1/09 , H05K9/00

FI (6件)：

H01B1/22 A , H01B1/00 E , H01B1/00 K , H05K1/09 A , H05K9/00 R , H05K9/00 W

Fターム (24件)：

4E351AA01 , 4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB31 , 4E351BB42 , 4E351CC11 , 4E351DD05 , 4E351DD52 , 4E351DD56 , 4E351DD58 , 4E351EE02 , 4E351EE03 , 4E351EE11 , 4E351EE27 , 4E351GG06 , 5E321AA17 , 5E321BB21 , 5E321BB32 , 5E321BB44 , 5E321GG05 , 5G301DA03 , 5G301DA53 , 5G301DD01 , 5G301DD06

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平1-159906号公報、(第2頁右上欄)
導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-062260 出願人：東洋紡績株式会社
導電性ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-089332 出願人：矢崎総業株式会社

審査官引用 (5件)

異方性導電ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-124712 出願人：旭硝子株式会社
特開平1-159906
特開平4-151899

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