特許

J-GLOBAL ID：200903072120285030

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 坂口 佳也 ,  倉光 秀紀 ,  三浦 克之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274944
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106317
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 導電体層の短絡や耐電圧特性の低下のない積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 印刷版上に所望の形状の導電体層パターン2aを形成する第1の工程と、導電体層パターン2aを転写体に転写する第2の工程と、セラミックグリーンシート1a上に転写体から導電体層パターン2aを転写する第3の工程と、導電体層パターン2aを形成したセラミックグリーンシート1aを複数積層して積層体を形成する第4の工程と、積層体を焼成する第5の工程とを備え、前記第2の工程後で第3の工程の前に導電体層パターン2aを加熱する製造方法である。

請求項（抜粋）：

印刷版上に所望の形状の導電性ペーストによる導電体層パターンを形成する第1の工程と、前記導電体層パターンを転写体に転写する第2の工程と、セラミックグリーンシート上に前記転写体から前記導電体層パターンを転写する第3の工程と、前記導電体層パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数積層して積層体を形成する第4の工程と、前記積層体を焼成する第5の工程とを備え、前記第2の工程後で第3の工程の前に導電体層パターンを加熱する積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (2件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (40件)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC35 ,  5E082BC36 ,  5E082BC38 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE26 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM23 ,  5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042530   出願人：京セラ株式会社
• 積層電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-069466   出願人：松下電器産業株式会社
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-252535   出願人：株式会社村田製作所