特許
J-GLOBAL ID：200903072185947188
加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西浦 ▲嗣▼晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171852
公開番号（公開出願番号）：特開2001-004654
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 温度特性に優れ且つ測定精度の高い加速度センサを得る。【解決手段】 圧電セラミックス基板7a上の対向電極パターンE0 を半田付け可能な材料により形成する。対向電極パターンE0 とダイアフラム1との間に圧電セラミックス基板7aの分極を壊さない温度で溶融する合金からなる接合金属層4を形成して圧電セラミックス基板7aとダイアフラム1とを接合する。
請求項（抜粋）：
加速度検出用電極パターンが表面上に形成され、裏面上に前記加速度検出用電極パターンに対向する対向電極パターンが形成され、前記加速度検出用電極パターンと前記対向電極パターンとの間の部分が分極処理されている圧電セラミックス基板と、表面に前記圧電セラミックス基板の裏面が接合された金属製のダイアフラムと、前記ダイアフラムの裏面側に突出するように前記ダイアフラムに対して固定された重錘とを具備してなる加速度センサであって、前記対向電極パターンが半田付け可能な材料により形成されており、前記対向電極パターンと前記ダイアフラムとの間に前記圧電セラミックス基板の分極を壊さない温度で溶融する合金からなる接合金属層が形成されて前記圧電セラミックス基板と前記ダイアフラムとが接合されていることを特徴とする加速度センサ。
IPC (3件)：
G01P 15/09
, C22C 30/04
, G01P 15/00
G01P 15/09
, C22C 30/04
, G01P 15/00 K
