特許
J-GLOBAL ID：200903072243507436

半導体装置及びその製造方法

発明者：
本多 広一

本多 広一 について


出願人/特許権者：
NECエレクトロニクス株式会社

NECエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 徳丸 達雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411921
公開番号（公開出願番号）：特開2004-260138
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】 搭載用基板に半導体チップをフリップチップ接続した半導体装置で、搭載用基板の反り量が低減され、且つ温度サイクル試験で半導体チップと搭載用基板とを接続する半田バンプ等の破壊や、搭載用基板のクラック等の発生がない半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ20と、このチップがフリップチップ接続された搭載用基板10と、第1の樹脂で形成されたアンダーフィル部40aとフィレット部40bを有する第1充填部40と、補強材30と、第1の接着材42と、蓋部31と、熱膨張率が第1の樹脂よりも小さい第2の樹脂で形成された第2充填部41を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップと、 この半導体チップが第1の面にフリップチップ接続された搭載用基板と、 前記半導体チップと前記搭載用基板との間に第1の樹脂が充填されたアンダーフィル部とこのアンダーフィル部から前記第1の樹脂が延在したフィレット部とを有する第1充填部と、 前記半導体チップを囲む枠状の補強材と、 この補強材の第1の端面を前記搭載用基板に接着する第1の接着材と、 前記補強材で囲まれた領域を覆う蓋部と、 この蓋部を前記半導体チップの裏面及び前記補強材の第1の端面と反対側の第2の端面に接着する第2の接着材と、 前記半導体チップの側面,前記搭載用基板及び前記フィレット部で囲まれる空間に前記第1の樹脂と異なる第2の樹脂を充填した第2充填部と、を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
H01L23/12
FI (1件)：
H01L23/12 501B
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-273411   出願人：松下電子工業株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-213097   出願人：富士通株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-051223   出願人：日本電気株式会社
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