特許
J-GLOBAL ID：200903072248965408
基板処理方法および基板処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005430
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208466
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】基板の表面に形成された銅やアルミニウムのパターンを壊すことなく研磨および洗浄を良好に行うことができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。【解決手段】未洗浄のウエハが1枚ずつ順次取り出され、両面ブラシ洗浄部50に搬入される。両面ブラシ洗浄部では、有機アルカリ供給源58Aから供給されたテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを含み、無機酸および無機アルカリを含まない洗浄液がウエハに供給され、ブラシ洗浄によって、表面および裏面に付着した大粒子径の付着物が除去される。さらにウエハは、表面ブラシ洗浄部に搬入される。この表面ブラシ洗浄部では、有機酸供給源CNAから供給されたクエン酸を含み、無機酸および無機アルカリを含まない洗浄液がウエハに供給され、ブラシ洗浄によって粒子径の小さな付着物や金属汚染を精密に除去する。その後、ウエハは、水洗・乾燥処理部に搬入されて、水洗処理および乾燥処理を受ける。
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面に銅またはアルミニウムを含む薄膜が形成された基板を研磨処理する研磨工程と、研磨処理された基板に対して有機酸または有機アルカリを含む液を供給して洗浄する洗浄工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。
引用特許：
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