パッケージ基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231931
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353764
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】導電性接続ピンが剥離し難い樹脂パッケージ基板を提供する。【解決手段】導体層5を設けた基板上に、マザーボードとの電気的接続を得るための導電性接続ピン100が固定されてなるパッケージ基板310に導電性接続ピンを固定するためのパッド16を形成する。パッド16を部分的に露出させる開口部18が形成された有機樹脂絶縁層15で被覆し、開口部から露出したパッドに導電性接続ピン100を導電性接着剤17により固定することにより、実装の際などに、導電性接続ピン100を基板から剥離しにくくする。

請求項（抜粋）：

基板に他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンが固定されてなるパッケージ基板において、前記基板上に導電性接続ピンを固定するためのパッドが形成され、前記パッドは有機樹脂絶縁層で被覆されると共に、該有機樹脂絶縁層には、前記パッドを部分的に露出させる開口が形成されてなり、前記開口から露出されるパッドには、前記導電性ピンが導電性接着剤を介して固定されていることを特徴とするパッケージ基板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H01R 4/04 , H01R 11/01 , H05K 3/36 , H05K 3/46

FI (7件)：

H01L 23/12 P , H01R 4/04 , H01R 11/01 K , H05K 3/36 Z , H05K 3/46 E , H05K 3/46 N , H01L 23/12 K

Fターム (32件)：

5E085BB08 , 5E085BB13 , 5E085CC07 , 5E085DD05 , 5E085EE01 , 5E085EE15 , 5E085EE34 , 5E085GG26 , 5E085HH40 , 5E085JJ06 , 5E085JJ35 , 5E344AA01 , 5E344BB06 , 5E344CC23 , 5E344CD14 , 5E344EE17 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC37 , 5E346CC41 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346EE33 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF18 , 5E346GG17 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (6件)

端子付き基板製造用治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-073531 出願人：イビデン株式会社
セラミツク基板上の保護被覆
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-099480 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
マルチチップ・モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-200736 出願人：富士通株式会社

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