特許
J-GLOBAL ID：200903072410151363

微細金属構造体の形成方法とそれを用いたセラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびプラズマディスプレイパネル用基板

発明者：
真嶋 正利

真嶋 正利 について

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依田 潤

依田 潤 について

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柏原 秀樹

柏原 秀樹 について

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小山 惠司

小山 惠司 について

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年岡 英昭

年岡 英昭 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-341137
公開番号（公開出願番号）：特開2003-141948
出願日： 2001年11月06日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 導体回路や金属部品等として良好な特性を有する微細金属構造体を形成する方法と、それを用いた、それぞれこれまでよりも良好な特性を有するセラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびPDP用基板とを提供する。【解決手段】 微細金属構造体の形成方法は、平均粒径が400nm以下の金属粉末を導電成分として含む導電ペーストを、所定の形状にパターン形成して微細金属構造体を得る。セラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびPDP用基板は、上記の方法によって導体回路を形成する。
請求項（抜粋）：
平均粒径が400nm以下の金属粉末を導電成分として含む導電ペーストを、所定の形状にパターン形成して微細金属構造体を得ることを特徴とする微細金属構造体の形成方法。
IPC (6件)：
H01B 13/00 503 ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/12
FI (6件)：
H01B 13/00 503 D ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 G ,  H05K 3/12 610 J ,  H01L 23/14 M
Fターム (36件)：
4E351AA06 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351EE03 ,  4E351GG16 ,  4E351GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA07 ,  5G301DA10 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DE10 ,  5G323CA00
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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