特許
J-GLOBAL ID：200903072414465524

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
佐竹 宗一

佐竹 宗一 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052552
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277727
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】 多層プリント配線板層間絶縁材料として重要な性能である熱膨張係数が小さく,耐熱衝撃性および寸法安定性に優れ、かつ銅メッ導体との密着性(銅メッキとの剥離強度)に優れた、多層プリント配線板用の層間絶縁体用材料に好適な硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 硬化性樹脂(A)、フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、フィラーの体積平均粒子径が1〜100nmであることを特徴とする硬化性樹脂組成物を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂(A)、フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、フィラーの体積平均粒子径が1〜100nmであることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00
FI (4件)：
C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00
Fターム (32件)：
4J002BD122 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002CD191 ,  4J002CL002 ,  4J002CM041 ,  4J002CN032 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN007 ,  4J002EU117 ,  4J002FA082 ,  4J002FA086 ,  4J002FD012 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036DA04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (3件)

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