特許
J-GLOBAL ID：200903072527200861
サブキャリア及びこれを具備した研磨装置並びにこの装置を用いてウェ-ハを製造する方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
町野 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079466
公開番号（公開出願番号）：特開2000-271861
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】サブキャリア及びこれを具備した研磨装置並びにこの装置を用いてウェ-ハを製造する方法を提供する。【解決手段】研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェ-ハの一面を保持して、ウェ-ハの他面を当接させるウェ-ハ保持ヘッドと、ウェ-ハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェ-ハ保持ヘッドは、ヘッド本体と、ヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラムと、流体室と、流体圧力を調整する圧力調整機構と、ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位し、ウェ-ハの一面を保持する円盤状のキャリアと、ウェ-ハを保持するサブキャリアで、ウェ-ハ保持の反対側に流体またはゲル状の物質などで静水圧を受けるサブキャリアにおいて、ウェ-ハ側の表面の外周側に僅かなテ-パ-を持たせたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェ-ハの一面を保持して、前記研磨パッドにウェ-ハの他面を当接させるウェ-ハ保持ヘッドと、該ウェ-ハ保持ヘッドを駆動することによりウェ-ハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェ-ハ保持ヘッドは、ヘッド本体と、前記ヘッド本体内にヘッド軸線に対し垂直に張られたダイヤフラムと、このダイタフラムと前記ヘッド本体との間に形成される流体室と、この流体室に満たされた流体圧力を調整する圧力調整機構と、前記ダイヤフラムに固定されてダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位し、研磨すべきウェ-ハの一面を保持する円盤状のキャリアと、このキャリアの外周に同心状に配置され、前記ダイヤフラムに固定され前記ダイヤフラムとともにヘッド軸線方向に変位し、研磨時に研磨パッドに当接するリテ-ナリングとを具備した研磨ヘッドにおいて、ウェ-ハを保持するサブキャリアで、ウェ-ハ保持の反対側に空気などの流体またはゲル状の物質などで静水圧を受けるサブキャリアにおいて、ウェ-ハ側の表面の外周側に僅かなテ-パ-を持たせたことを特徴とする研磨装置に用いるサブキャリア。
IPC (2件)：
B24B 37/04
, H01L 21/304 622
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 622 G
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CB02
, 3C058CB10
, 3C058DA12
, 3C058DA17
