特許
J-GLOBAL ID：200903072575122309
線材被覆用熱融着性積層フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272773
公開番号（公開出願番号）：特開平9-109342
出願日： 1995年10月20日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：
【要約】【課題】 線材の被覆に際して線材の劣化を引き起こさず、優れた低温接着性、耐放射線性等を有し、特に超電導用線材等の被覆に適する線材被覆用熱融着性積層フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】 ポリイミドフィルムと、ガラス転移温度が150°C〜250°Cであり、更に1%以下の吸水率と3以下の誘電率を併せ持つ熱可塑性樹脂を主成分とする熱融着層とを積層して本発明に係る線材被覆用熱融着性積層フィルムを構成した。そして、この熱可塑性樹脂が、一般式(1)化1【化1】及び一般式(2)化2【化2】(式中、R1 、R2 は2価の有機基、R3 は、水素、メチル基、フェニル基から選択される有機基を示し、nは1〜4の整数である。またXは、化3【化3】から選択される3価の結合基である。)で表されるブロック単位の双方又は少なくとも一方からなるポリイミド系樹脂であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと、ガラス転移温度が100°C〜250°Cであり、更に1%以下の吸水率と3以下の誘電率を併せ持つ熱可塑性樹脂を主成分とする熱融着層とが積層されてなることを特徴とする線材被覆用熱融着性積層フィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/34
, C08G 73/10 NTF
, C08G 73/16 NTK
B32B 27/34
, C08G 73/10 NTF
, C08G 73/16 NTK
