特許

J-GLOBAL ID：200903072590764198

車載用半導体装置

発明者： 福 優 ,  前川 博敏
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114718
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307056
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 製造コスト及び修理コストの低い高性能の車載用半導体装置の提供。【解決手段】 パワーチップがマウントされたパワーチップ基板と、前記パワーチップに関連する電気部品を備えた制御基板と、前記パワーチップ基板や制御基板が収められる外囲ケースとを備えた車載用半導体装置において、前記制御基板と外囲ケースとが着脱自在に固定されたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パワーチップがマウントされたパワーチップ基板と、前記パワーチップに関連する電気部品を備えた制御基板と、前記パワーチップ基板や制御基板が収められる外囲ケースとを備えた車載用半導体装置において、前記制御基板と外囲ケースとが着脱自在に固定されたことを特徴とする車載用半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H05K 1/14 H

Fターム (8件)：

5E344AA01 ,  5E344AA19 ,  5E344BB02 ,  5E344CC30 ,  5E344CD13 ,  5E344CD18 ,  5E344DD07 ,  5E344EE30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-055961   出願人：株式会社東芝
• 混成集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-199713   出願人：三洋電機株式会社
• 半導体装置の端子組立構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-141607   出願人：富士電機株式会社