特許

J-GLOBAL ID：200903072631997194

電子部品、部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法

発明者： 石井 正美 ,  大類 研
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-116100
公開番号（公開出願番号）：特開2003-309373
出願日： 2002年04月18日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】 無鉛はんだ実装に対応でき、作業性および接合信頼性を確保できる電子部品、および、層間の電気的接続を信頼性高く行うことができ、配線パターンのファインピッチ化にも対応する部品内蔵基板を提供すること。【解決手段】 電子部品11の端子電極14の表層を銅で構成しその上に水溶性プリフラックスでなる防錆処理層17を形成する。防錆処理層17ははんだ付け時に除去されて下地の銅が露出され、無鉛はんだに対する濡れ性を確保する。部品11を基板内部に収容する場合の層間接続は銅めっき31に担わせることにより、層間接続孔29の小径化、高アスペクト比化に対応できる。なお、層間接続孔33に対応する部位の防錆処理層17の除去は、レーザ加工後のデスミア処理または銅めっき31の形成に先だってのめっき前処理で容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

端子電極の表層が銅でなり、前記銅でなる端子電極の表層に防錆処理層が形成された電子部品であって、前記防錆処理層が、水溶性プリフラックスでなることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01C 1/142 ,  H01G 4/252 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H01C 1/142 ,  H05K 3/00 N ,  H01G 1/14 V

Fターム (33件)：

5E028AA10 ,  5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028DA04 ,  5E028JC06 ,  5E028JC11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-133338   出願人：松下電器産業株式会社
• プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-221348   出願人：イビデン株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-173798   出願人：日本シイエムケイ株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-335971   出願人：日立化成工業株式会社