プリント配線板の製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335971
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156452
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】微細なIVHであっても接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】内層導体21を有する内層回路板2の上に、銅箔3付絶縁層1を設け、その銅箔付絶縁層に内層導体に達する穴4をあけ、その穴に無電解めっきによるめっき金属10を充填する工程を有するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

内層導体を有する内層回路板の上に、銅箔付絶縁層を設け、その銅箔付絶縁層に内層導体に達する穴をあけ、その穴に無電解めっきによるめっき金属を充填する工程を有するプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38 , H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 S , H05K 3/46 X , H05K 1/09 A , H05K 3/00 N , H05K 3/38 B , H05K 3/40 K

Fターム (72件)：

4E351AA03 , 4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351BB38 , 4E351BB49 , 4E351CC07 , 4E351DD03 , 4E351DD12 , 4E351DD17 , 4E351DD19 , 4E351DD21 , 4E351DD28 , 4E351GG02 , 4E351GG11 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317BB16 , 5E317BB18 , 5E317BB19 , 5E317BB24 , 5E317CC32 , 5E317CC36 , 5E317CD01 , 5E317CD05 , 5E317CD12 , 5E317CD15 , 5E317CD18 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E317GG14 , 5E343AA02 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD51 , 5E343GG04 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC51 , 5E346CC57 , 5E346DD12 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346DD47 , 5E346EE31 , 5E346EE38 , 5E346FF02 , 5E346FF03 , 5E346FF05 , 5E346FF07 , 5E346FF08 , 5E346FF09 , 5E346FF10 , 5E346FF13 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (8件)

多層印刷配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-262878 出願人：日立エーアイシー株式会社
多層配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-144472 出願人：京セラ株式会社
多層プリント配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-102569 出願人：イビデン株式会社

全件表示

前のページに戻る