特許

J-GLOBAL ID：200903072671153487

半導体機器のテスト用ソケット

発明者： 徳毛 やすし ,  前川 滋樹 ,  高田 繁 ,  渡邊 太
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 児玉 俊英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-111606
公開番号（公開出願番号）：特開2000-304806
出願日： 1999年04月20日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 コンタクトと外部接続端子の良好な電気的接触を安定且つ継続的に行うことができ、外部接続端子の表面に塵埃が付着されたままの状態で出荷されるのを防止することが可能な半導体機器のテスト用ソケットを提供する。【解決手段】 半導体機器6の外部接続端子6aに接触し且つ接触面上を摺動する第1のコンタクト8と、外部接続端子6aの第1のコンタクト8が接触する接触面上に第1のコンタクト8より遅れて接触する第2のコンタクト9とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体機器の外部接続端子に接触し且つ接触面上を摺動する第1のコンタクトと、上記外部接続端子の上記第1のコンタクトが接触する上記接触面上に上記第1のコンタクトより遅れて接触する第2のコンタクトとを備えたことを特徴とする半導体機器のテスト用ソケット。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-352316   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-305952   出願人：株式会社エンプラス
• 電子機器用接触子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-274875   出願人：大阪ダイヤモンド工業株式会社