半導体装置とその製造方法、電気光学装置、電子機器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：渡邊隆 , 志賀正武 , 実広信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-180036
公開番号（公開出願番号）：特開2004-023058
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】チップ化した半導体素子を基板上に機械的に実装する場合の問題を解決した、半導体装置とその製造方法、及び電気光学装置、電子機器を提供する。【解決手段】基板10に微小タイル状素子1が貼着され、微小タイル状素子1の少なくとも一部を覆って絶縁性の機能膜12が設けられている半導体装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に微小タイル状素子が貼着され、該微小タイル状素子の少なくとも一部を覆って絶縁性の機能膜が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01S5/022 , G02F1/1333 , H01L31/02 , H01S5/183

FI (4件)：

H01S5/022 , G02F1/1333 500 , H01S5/183 , H01L31/02 B

Fターム (42件)：

2H090JB01 , 2H090JB02 , 2H090JB03 , 2H090JD06 , 2H090LA16 , 2H090LA17 , 5F073AA51 , 5F073AA74 , 5F073AA89 , 5F073AB15 , 5F073AB17 , 5F073BA09 , 5F073CA04 , 5F073CB19 , 5F073DA22 , 5F073DA35 , 5F073EA26 , 5F073EA27 , 5F073EA28 , 5F073EA29 , 5F073FA13 , 5F073FA22 , 5F073FA30 , 5F073GA01 , 5F073HA04 , 5F088AA01 , 5F088BA03 , 5F088BA11 , 5F088BA15 , 5F088BA16 , 5F088BA18 , 5F088BB10 , 5F088EA09 , 5F088EA11 , 5F088EA14 , 5F088EA16 , 5F088EA20 , 5F088HA01 , 5F088HA10 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (11件)

波長変換ペースト材料と半導体発光装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-176427 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-233978
特開平4-075381

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